眾所周知，華為海思芯片一直以來都只是自給自足，不對外出售，尤其是麒麟系列芯片一直是華為手機打造差異化優(yōu)勢的獨門秘籍。不過此前早有傳聞，海思部分細分領(lǐng)域的自研芯片早已對外供應(yīng)，但華為及海思官方從未公開承認過。而本次官宣向公開市場推出首款4G通信芯片，亦是華為及海思首次對外官宣芯片外賣。

那么，華為海思為何在此時決定向公開市場供應(yīng)首款4G通信芯片？這將對芯片行業(yè)尤其是物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)帶來哪些影響？外賣芯片之后的華為海思未來又將面臨哪些挑戰(zhàn)呢？

三大因素：驅(qū)動自研芯片外賣

由于除了家喻戶曉的面向智能手機的麒麟芯片，華為自研芯片還包括基帶芯片Balong（巴龍）、云端AI芯片昇騰（Ascend）、基于ARM異構(gòu)計算的服務(wù)器CPU鯤鵬、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG）、IoT Wi-Fi芯片凌霄、智慧顯示芯片鴻鵠等系列。

因此，首先我們必須先給華為海思這次芯片外賣定個性——從官宣來看，這次是面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711，簡單來說就是面向IoT行業(yè)外賣4G通信芯片，或者說是外賣LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片。

而在筆者看來，華為海思之所以選擇這個時機外賣LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片，主要有以下三方面原因：

第一，滿足客戶各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)場景需求。

其實，此前海思NB-IoT芯片已經(jīng)低調(diào)對外供應(yīng)。不過在授權(quán)頻段，雖然憑借廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接等特點，NB-IoT早已成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)主流技術(shù)，但NB-IoT帶寬、速率、性能都十分有限、且不支持語音，只能聚焦智能抄表等小數(shù)據(jù)量、小速率應(yīng)用場景，無法滿足車聯(lián)網(wǎng)等大帶寬、高速率、有語音需求的高階、高價值場景。

而下行峰值速率超過100Mbps的LTE能夠滿足更大帶寬、高速率、支持語音的高階物聯(lián)網(wǎng)場景需求，因此對eMTC并不“感冒”的華為海思只有將自家的LTE Cat4平臺開放給下游模組合作伙伴，才能滿足用戶對大帶寬、高速率、語音等高階物聯(lián)網(wǎng)場景的需求。

第二，增強華為海思的開放性和生態(tài)能力，給下游的模組廠商及合作伙伴提供更完整的解決方案和更多選擇。

伴隨技術(shù)的不斷進步，基于4G/5G（NB-IoT+4G+5GNR）的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將有望逐漸替代原有2G/3G物聯(lián)技術(shù)，并提供更大帶寬、更低時延、更深的覆蓋，真正開啟千行百業(yè)萬物互聯(lián)的時代。作為下游的模組廠商，自然希望能夠買到完整的解決方案的。

隨著對外供應(yīng)海思LTE Cat4平臺Balong 711，華為海思能夠為公開市場用戶提供“NB-IoT + 4G LTE”、未來甚至加上5G NR的完整的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案，通過“打造完整物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案”，讓用戶有了更多的選擇。

過去華為的自研物聯(lián)網(wǎng)芯片主要是自產(chǎn)自用，隨著NB-IoT芯片以及此次LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片外賣，可以看出華為希望與業(yè)界一起把物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)做大。未來，華為開發(fā)的5G NR物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案也有可能向公開市場供貨。

第三，增加收入。

向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款華為海思LTE Cat4芯片平臺之后，基于該芯片的模組可靈活應(yīng)用于工業(yè)路由、車聯(lián)網(wǎng)、新零售、共享經(jīng)濟等傳統(tǒng)及新興領(lǐng)域；尤其是隨著物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)上量，華為海思的收入勢必會增加。

影響分析：或改寫市場格局、迫使價格下降

隨著向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711，這對于整個物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將帶來一系列影響。

影響1：市場格局。以前高端LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片市場玩家基本只有高通和華為，過去華為海思芯片不外賣，現(xiàn)在開始外賣后，可能會沖擊高通在物聯(lián)網(wǎng)高端芯片市場的份額；而且，未來聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也有可能效仿華為“打造完整物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案”的模式，客觀上對高通形成集體沖擊。

影響2：價格下降。過去在高端的LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，高通的地位基本是一家獨大，而隨著華為LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片外賣，以及其他芯片廠商的跟進，高通的LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片有可能會被迫降價，模組價格也有望進一步下降。有了貨比三家的機會，對于下游模組廠商來說是有利的。

最大挑戰(zhàn)：如何幫助模組廠商切換平臺

芯片本身的能力來看，Balong 711芯片支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，能夠為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，該平臺目前已大量應(yīng)用于各行各業(yè)，全球累計出貨量約1億套，已完成全球超過100家主流運營商的認證。憑借其優(yōu)越的性能，基于上海海思Balong 711芯片平臺的產(chǎn)品均獲得全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶的充分認可和信賴。

雖然Balong 711套片平臺自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應(yīng)用、并且已經(jīng)久經(jīng)市場考驗，但在正式外賣時也將面臨一些新挑戰(zhàn)。

其中最大的挑戰(zhàn)在于：“下游的模組廠商如果想從原有高通平臺切換到華為海思平臺，這需要大量的時間和成本，華為如何幫助下游模組廠商做好平臺的切換和遷移是關(guān)鍵。”

海思方面則表示：Balong系列芯片擁有完整的產(chǎn)品隊列，從4G到5G滿足客戶不同應(yīng)用需求，作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案提供商，海思旨在為物聯(lián)網(wǎng)各領(lǐng)域合作伙伴提供更高性價比的解決方案，給物聯(lián)網(wǎng)客戶帶來更多的產(chǎn)業(yè)價值，致力于把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。

而為了支撐行業(yè)伙伴快速推出適配各個行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)模組，海思需要把最難的部分留給了自己，開發(fā)標準模組中間件，讓行業(yè)伙伴們僅需開發(fā)自有的特殊特性，即可發(fā)布滿足該行業(yè)的模組。